ГОСТ IEC 61189-3-2013
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Part 3. Test methods for interconnection structures (printed boards)
Основные сведения
ГОСТ IEC 61189-3-2013
ГОСТ IEC 61189-3-2013
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)
Регистрация в фонде
1110-ст
16.09.2014
01.03.2015
-
Поисковые образы
31.180
печатные платы;испытания;визуальные испытания;химические испытания;механические испытания;электрические испытания;испытания на воздействие внешних факторов
Настоящий стандарт содержит методы испытаний, представляющие методологии и процедуры, которые могут применяться при испытании материалов, используемых при производстве структур межсоединений (печатных плат) и печатных узлов
Ссылочные данные
-
-
-
-
-
-
Сведения о разработчике
420 - Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей
Некоммерческое образовательное частное учреждение «Новая инженерная школа» (НОЧУ «НИШ»)
Сведения о регистрации в МГС
44-2013
2013-11-14